对接中
电子电路板脉冲电镀添加剂开发
截止时间：
2024-09-25
发布时间：2023-09-25 14:17:21
投入预算：面议
联系人：曾先生
江西 赣州市
行业分类：
化学化工-合成化学
需求简介
技术背景：据以脉冲电镀原理开发精密电镀添加剂。技术难题：1、适用于高电流密度、可开8ASD电流密度，减少电镀时间；2、优异的TP值，面铜镀厚更薄，节省铜球成本，又利于后制程蚀刻；3、适用于水平反向脉冲电镀系统，适合高纵横比的通孔填充。技术指标：1、纵横比10：1的和TP值可达100以上；2、pass漂锡测试，288℃/10sec，6次。（参考标准IPC-TM-6502.6.8）
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